近年来，电子行业发展异常迅猛，从火爆的手机电子，到争奇斗艳的新能源汽车，还有一只在加速发展的5G通讯等，几乎每一处都能看到电子产品的影子。而这些电子产品的生产制造过程都离不开电子电路的激光焊锡机。那激光焊锡机的工艺是什么呢？

      与传统的电弧焊接工艺相比，激光锡机有明显的优势。小区域内选择性的能量应用：降低热应力和减小热影响区，极低的畸变。焊接接口缝窄、表面平滑：避免重复加工。高强度与低焊接体积结合。易于集成：可与其他生产操作结合，例如对准或者弯曲。只需要一边接近即可。不仅缩短加工时间。还特别适用于自动化技术。良好的程序控制：机床控制传感器系统检测工艺参数并保证质量。不接触工件表面或者不对工件施加力的情况下即可产生焊点。

       激光焊锡机的工艺将会大范围的开发。高质量、极小的再加工、低成本效益成为大力推广激光焊锡机工艺的有力论据。未来激光焊接工艺会越来越成熟。